Panduit erweitert sein Rechenzentrumsportfolio um skalierbare Direct‑to‑Chip‑Kühllösungen für hochdichte KI‑ und HPC‑Umgebungen

Direct‑to‑Chip‑Flüssigkühlung adressiert thermische Grenzen moderner KI‑Rechenzentren

Frankfurt am Main, Mai 2026. Der steigende Einsatz von Künstlicher Intelligenz (KI), High‑Performance‑Computing (HPC) und beschleunigten Workloads führt in Rechenzentren weltweit zu deutlich höheren Leistungsdichten auf Rack‑ und Chipebene. Klassische luftbasierte Kühlkonzepte stoßen dabei zunehmend an physikalische und wirtschaftliche Grenzen. Mit seinen FlexFusionTM Direct‑to‑Chip‑Flüssigkühllösungen stellt Panduit ein integriertes System bereit, das gezielt auf diese Anforderungen ausgelegt ist und eine effiziente, platzsparende und skalierbare Wärmeabfuhr direkt an der Quelle ermöglicht.

Moderne KI‑Server erzeugen hohe Wärmelasten direkt an Prozessoren. Die Direct‑to‑Chip‑Kühlung (DTC) führt diese Wärme unmittelbar vom Chip ab und reduziert dadurch die Abhängigkeit von raum- oder rackbasierter Luftkühlung. Dies unterstützt Rechenzentrumsbetreiber dabei, steigende Rack-Dichten innerhalb bestehender Flächen zu realisieren und gleichzeitig die thermische Stabilität sicherzustellen.

Das Panduit Direct‑to‑Chip‑Cooling‑System besteht aus FlexFusion DTC‑Kühlracks und Rack‑Manifolds (deutsch: Verteiler) aus AISI 304 (V2A-Edelstahl), die als aufeinander abgestimmte Systemkomponenten entwickelt wurden. Die Racks kennzeichnen verstellbare E‑Rails, zweiflügelige Türen sowie den elektrisch leitfähig verbundene Stahlrahmen und -tür. Sie nutzen den bislang ungenutzten Raum im Rack-Inneren, sodass zusätzliche Anbauschränke oder rückseitige Erweiterungen entfallen. Dadurch wird die Planung vereinfacht und potenzielle Installationsfehler bei der Integration flüssigkeitsgekühlter Server reduziert.

Die FlexFusion DTC Rack‑Manifolds mit einem Zulaufdruck von maximal 150 psi (10,34 bar) versorgen die flüssigkeitsgekühlten Server gleichmäßig mit Kühlmedium. Anschließend wird die erwärmte Flüssigkeit (Empfohlen: Wasser mit 25 % Propylenglykol)  über die 36 Verteilkupplungen zuverlässig zur Cooling Distribution Unit (CDU) zurückgeführt. Die leckagefreien Schnellkupplungen, automatischen Entlüftungsventile und flexiblen Montageoptionen unterstützen eine schnelle, reproduzierbare Installation sowie einen wartungsarmen Betrieb in hochdichten Rechenzentrumsumgebungen.

Panduits Direct‑to‑Chip‑Lösungen sind Teil eines umfassenden Kühlportfolios und ergänzen bestehende Konzepte wie rückseitige Wärmetauscher (Rear Door Heat Exchanger, kurz RDHx). Dadurch können Betreiber hybride Kühlarchitekturen umsetzen, die sowohl luft‑ als auch flüssigkeitsgekühlte Systeme innerhalb eines Rechenzentrums berücksichtigen und schrittweise an steigende Leistungsanforderungen angepasst werden können.

Die FlexFusion Direct‑to‑Chip‑Kühllösungen von Panduit sind für den Einsatz in KI‑ und HPC‑Clustern, Enterprise‑ und Colocation‑Rechenzentren, Edge‑ und On‑Premises‑Deployments konzipiert und unterstützen Betreiber dabei, thermische, räumliche und infrastrukturelle Herausforderungen moderner IT‑Umgebungen konsistent zu adressieren.