High-Performance-Computing (HPC) und KI-Workloads erzeugen intensive Wärme. Der Einsatz von „Direct-to-Chip“-Verteilerblöcken und PDUs kann jedoch zu überfüllten, komplexen Bereitstellungen führen, die sich nur schwer skalieren und warten lassen. Die „Direct-to-Chip“-Kühlungslösung (DTC) von Panduit vereinfacht für Unternehmen, die KI-Infrastrukturen und Hochleistungsrechnerumgebungen einsetzen, die Flüssigkeitskühlung für KI- und HPC-Server. Dies wird durch native Integration, flexible Montage und schnell austauschbare Komponenten erreicht, die die Bereitstellung beschleunigen, die Wartungsfreundlichkeit verbessern und die Skalierbarkeit unterstützen.
Intelligenter kühlen. Bessere Leistung.
Die Panduit Direct-to-Chip-Kühlung unterstützt Sie von der Bereitstellung bis zum laufenden Betrieb dabei, den Platz optimal zu nutzen, die Implementierung zu beschleunigen, Risiken beim Wachstum zu minimieren und Ihre KI-Infrastruktur zukunftssicher zu gestalten.
Panduit Direct-to-Chip Solution Benefits
Rack-Platz maximieren
Optimieren Sie die nutzbare Schranktiefe innerhalb einer Standard-Rack-Grundfläche.
Skalierbares Design
Ein einziger Schrank bietet Platz für bis zu 4 Verteiler und 6 Rack-Stromverteilereinheiten (PDU).
Leckfreier Betrieb
Schließen Sie bis zu 56 Server-Kühlkreisläufe pro Verteiler mithilfe von leckfreien Schnellkupplungen an.
Schnelle Installation
Dank des integrierten Schrank- und Verteilerdesigns wird die Installationszeit verkürzt.
Vereinfachte Wartung
Dank schnell austauschbarer Komponenten lassen sich Wartungsarbeiten optimieren.
Globale KI-Infrastruktur
Es wurde für weltweite KI- und HPC-Bereitstellungen unter Einhaltung globaler Standards entwickelt.
Produkt-Highlights
Kühlverteilungseinheit (Cooling Distribution Unit)
KI-Implementierungen mit hoher Dichte erfordern eine präzise, zuverlässige Kühlung, ohne die Infrastruktur unnötig zu verkomplizieren. Die CDU unterstützt eine hohe Effizienz bei der Wärmeübertragung zwischen dem Anlagenwasser und flüssigkeitsgekühlten Servern und ermöglicht so skalierbare DTC-Kühlarchitekturen. Als Kernkomponente des DTC-Kühlsystems ermöglicht die CDU skalierbare Flüssigkeitskühlarchitekturen, vereinfacht gleichzeitig die Bereitstellung, verbessert das Wärmemanagement und unterstützt eine zuverlässige Leistung in anspruchsvollen KI- und HPC-Umgebungen.
Direct-to-Chip-Verteiler
Je höher die Rack-Dichte ist, desto komplexer wird die effiziente Zufuhr von Kühlmittel. Der Panduit DTC-Verteiler vereinfacht die Flüssigkeitskühlung, indem er das Kühlmittel direkt innerhalb der Schrankfläche zuführt. Im Gegensatz zu herkömmlichen Ansätzen, welche die Verrohrung komplexer machen, maximiert er den Platz für Rechenleistung, Stromversorgung und Kabelmanagement.
FlexFusion™-Schaltschränke
Platzmangel sollte flüssigkeitsgekühlte KI-Bereitstellungen nicht einschränken. Der FlexFusion™ DTC-Kühlschrank integriert Kühlung, Stromversorgung und Kabelmanagement innerhalb einer Standard-Rack-Grundfläche. Im Gegensatz zu herkömmlichen Schaltschränken / IT‑Racks, die hintere Erweiterungen oder Modifikationen erfordern, ermöglicht er eine effizientere und skalierbare Bereitstellung.
Panduit EL2P Intelligent PDU
Moderne KI-Infrastrukturen erfordern eine bessere Transparenz der Stromversorgung, ohne die betriebliche Komplexität zu erhöhen. Die EL2P™ Intelligent PDU bietet vereinfachte Bereitstellung, Echtzeitüberwachung und verbesserte Sicherheit auf einer einzigen Plattform. Im Gegensatz zu herkömmlichen PDUs trägt sie dazu bei, die Betriebszeit zu verbessern, die Verwaltung zu optimieren und eine intelligentere Stromtransparenz in der gesamten kritischen Infrastruktur zu gewährleisten.
Panduit Direct-to-Chip-Kühlungslösung – Schaltschrank / IT‑Rack
Wichtige Merkmale der Panduit-Direct-to-Chip-Kühlungslösung in einer Anwendung mit einem dynamischen 4.000-lb-Schaltschrank/IT-Rack.
- PDU
- Zu- und Rücklaufverteiler
- CDU
Vorteile der Panduit Direct-to-Chip-Lösung
Skalierung der KI-Infrastruktur ohne Betriebsrisiken
Da KI-Workloads die Rack-Dichte erhöhen und den weltweiten Ausbau von Rechenzentren beschleunigen, müssen bei Infrastrukturentscheidungen ein Gleichgewicht zwischen Leistung, Betriebssicherheit und Zuverlässigkeit hergestellt werden. Panduit nutzt fundiertes technisches Fachwissen sowie kundenorientierte Forschung und Entwicklung, um die praktischen Herausforderungen bei der Bereitstellung fortschrittlicher Kühl- und Stromversorgungsinfrastrukturen – insbesondere in Nachrüstungsumgebungen – zu bewältigen. Erfahren Sie, wie der Ansatz von Panduit Betreibern von Rechenzentren, Integratoren und Unternehmen dabei hilft, KI-Anwendungen sicher zu skalieren und gleichzeitig Verfügbarkeit, Wartungsfreundlichkeit und langfristige Effizienz zu gewährleisten.
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