Panduit enrichit son offre pour les datacenters avec des solutions de refroidissement liquide direct sur puce évolutives pour les environnements IA et HPC à haute densité

Le refroidissement liquide direct sur puce repousse les limites thermiques des datacenters IA modernes

Zaventem, juin 2026. L'essor rapide de l'intelligence artificielle (IA), du calcul haute performance (HPC) et des charges de travail accélérées entraîne une augmentation significative des densités de puissance, tant au niveau des racks que des processeurs, dans les datacenters du monde entier. Les systèmes de refroidissement par air traditionnels atteignent désormais leurs limites, aussi bien sur le plan technique qu’économique. Avec ses solutions de refroidissement liquide direct sur puce FlexFusion™, Panduit propose un système intégré conçu spécifiquement pour répondre à ces nouveaux enjeux. Il assure une dissipation thermique efficace, compacte et évolutive au plus près des composants critiques.

Les serveurs IA de nouvelle génération génèrent des charges thermiques très élevées au niveau des processeurs. Le refroidissement direct sur puce (DTC – Direct to Chip) permet d’extraire la chaleur immédiatement à la source et de réduire fortement la dépendance au refroidissement par air à l’échelle de la salle ou du rack. Les exploitants de datacenters peuvent ainsi augmenter la densité de puissance par rack au sein des surfaces existantes, tout en garantissant une stabilité thermique optimale.

Le système de refroidissement Direct-to-Chip de Panduit repose sur des racks FlexFusion DTC et des collecteurs de distribution intégrés en acier inoxydable AISI 304 (V2A), conçus pour fonctionner ensemble. Les racks sont équipés de rails E réglables, de portes à double charnière, ainsi que de châssis et de portes en acier électriquement interconnectés. En exploitant des espaces jusque-là inexploités à l'intérieur du rack, cette conception élimine le recours à des armoires additionnelles ou à des extensions arrière. Elle simplifie ainsi la planification et réduit les risques d’erreur lors de l’intégration de serveurs à refroidissement liquide.

Les collecteurs de rack FlexFusion DTC, supportant une pression d'alimentation maximale de 150 psi (10,34 bar), assurent une distribution homogène du fluide de refroidissement vers les serveurs à refroidissement liquide. Le fluide réchauffé (recommandé : eau additionnée de 25 % de propylène glycol) est ensuite renvoyé de manière fiable vers l'unité de distribution de refroidissement (CDU) via 36 raccords de distribution. Des raccords rapides étanches, des purgeurs d'air automatiques et des options de montage flexibles facilitent une installation rapide et reproductible, tout en garantissant un  fonctionnement nécessitant peu d’entretien dans les environnements de datacenters à haute densité.

Les solutions Direct-to-Chip de Panduit s’inscrivent dans une approche globale du refroidissement et complètent des technologies existantes telles que les échangeurs thermiques de porte arrière (Rear Door Heat Exchangers - RDHx). Elles permettent ainsi de déployer des architectures de refroidissement hybrides, combinant systèmes à air et à liquide au sein d’un même datacenter, et d’accompagner progressivement la montée en puissance des infrastructures IT.

Les solutions de refroidissement liquide direct sur puce FlexFusion de Panduit sont destinées aux clusters IA et HPC, aux datacenters d'entreprise et de colocation, ainsi qu’aux déploiements en périphérie et sur site. Elles aident les exploitants à relever durablement les défis thermiques, spatiaux et d'infrastructure des environnements informatiques modernes.