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Panduit hat zwei Patente für Innovationen im Bereich der Glasfasertechnologie angemeldet

 

TINLEY PARK, Illinois – (21. Januar 2019) – Panduit Corp., ein führender globaler Anbieter für Elektro- und Netzwerkinfrastrukturlösungen, gab heute die Anmeldung von zwei Patenten für Innovationen im Bereich der Glasfasertechnologie bekannt. Die Patente beziehen sich auf ein hybrides Glasfaser- und Kupferleiterkabelsystem (Patentnr. 10-215934) und eine modulare Glasfaserrinne (Patentnr. 10-215944).

Das erste Patent bezeichnet ein innovatives Stecker- und Kabelsystem, das sowohl Glasfasern als auch Kupferleiter aufnimmt und von Richard Pimpinella, Daniel Host und Jose Castro erfunden wurde. „Unsere Kunden aus der Industrie verbinden und vernetzen zunehmend ihre Fertigungsanlagen, und hybride optische und elektrische Kommunikationssysteme werden sich zu Schlüsseltechnologien entwickeln“, so Richard Pimpinella, Ingenieur für optische Forschung.

Das zweite Patent umfasst eine innovative Glasfaserrinne zur Verwendung innerhalb des HD FlexTM-Glasfaser-Verkabelungssystems von Panduit, die es dem Benutzer ermöglicht, Tragschienen ohne großen Aufwand zu modifizieren, um Glasfasermodule unterschiedlicher Größe aufzunehmen. Die Erfinder der modularen Glasfaserrinne sind Thomas Sedor, Jerry Wiltjer, Robert Reid, Joseph Sanders, Joel Kwasny und Bon Sledzinski. „Angesichts der Verbreitung und dem parallelen Bestehen vieler verschiedener Datenraten innerhalb eines Rechenzentrums, z. B. 10, 25, 40, 50 und 100 GBit/s, verlangen Kunden hochflexible und anpassbare Verkabelungslösungen, die ihren Anforderungen gerecht werden. Diese Erfindung erweitert unsere branchenführende Agilität und hilft Kunden, den Wert ihrer Investitionen auch bei der Migration von Datenraten zu erhalten“, erklärt Tom Walsh, Vice President des Data-Center-Bereichs von Panduit.

Den Volltext des Patents für das hybride Glasfasersystem finden Sie hier, und den Volltext des Patents für die modulare Glasfaserrinne finden Sie hier

Über Panduit

Seit 1955 setzt Panduit auf kontinuierliche Verbesserungen der Verbindungen zwischen Unternehmenszielen und deren Erfolgen. Panduit entwickelt führende physische, elektrische Netzwerkinfrastruktur- und AV-Lösungen für unternehmensweite Umgebungen, vom Rechenzentrum bis zum Telekommunikationsraum, vom Desktop bis zum Fertigungsbereich. Das Unternehmen hat seinen Hauptsitz in Tinley Park, Illinois (USA), und ist an 112 Standorten weltweit tätig. In Kombination mit einem starken Partner-Ökosystem bildet dies die Voraussetzung für umfassenden Support, Nachhaltigkeit und solides Unternehmenswachstum in der vernetzten Welt von heute und morgen.

 

 

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