Panduit präsentiert auf Rockwell Automation Fair in Chicago zukunftsfähige IT/OT-Lösungen

TINLEY PARK, Illinois – (20. November 2019) – Panduit, ein führender globaler Anbieter für Elektro- und Netzwerkinfrastrukturlösungen, präsentiert auf der Rockwell Automation Fair in Chicago vom 20. bis 21. November 2019 zukunftsfähige IT/OT-Lösungen. Gehen Sie an die Grenzen und wagen Sie den Sprung mit fortschrittlichen Industrieprodukten und Lösungen, die Sie vor Ort an Stand 1229 kennenlernen können. Besucher können außerdem das Panduit Single-Pair-Ethernet-Produktfeature am Innovations-Stand von Rockwell erleben.

Die Architektur, die für die Einbindung intelligenter Geräte erforderlich ist, die Nachfrage nach dicht bestückten Gehäusen und die Weiterentwicklung der strukturierten Verkabelung setzt Unternehmen unter Druck, zukunftsfähige Technologien einzusetzen, die Sicherheit, Schutz, Transparenz und Agilität ermöglichen. Die IT/OT-Lösungen von Panduit sind für alle Aspekte des Designs, der Installation und der Wartung von Infrastrukturen in einer Vielzahl von Industrieumgebungen ausgelegt. Am Stand 1229 können Sie sich selbst ein Bild machen.

Hier erfahren Sie, was die Besucher der Rockwell Automation Fair 2019 zu sehen und zu hören bekommen:

• Zu den neuen Produkten gehören u.a. ein Datenzugriffsport, Dielectric Double Jacketed (DDJ)-Glasfaserkabel und ein vorkonfigurierter Industrieverteilerrahmen mit SmartZone™-G5-Zugangskontrolle.

• Single-Pair-Ethernet-Konnektivität im Fertigungsbereich

• Bereitstellung einer Converged Plantwide Ethernet Architecture (CPwE) mit geschätzten Partnern wie Rockwell Automation und Cisco

• Zertifizierte Prävention durch Designservices für erweiterte Sicherheit

• Umsetzung von Industriestandards in Lösungen