Les charges de travail IA et de calcul haute performance (HPC) génèrent une chaleur considérable. L’ajout de collecteurs Direct-to-Chip et de PDU peut également entraîner des déploiements complexes et encombrés, difficiles à faire évoluer et à maintenir. Conçue pour les entreprises qui déploient des infrastructures IA et des environnements HPC, la solution de refroidissement Direct-to-Chip (DTC) de Panduit simplifie le refroidissement liquide des serveurs IA et HPC grâce à une intégration native, des options de montage flexibles et des composants à remplacement rapide. Résultat : des déploiements plus rapides, une maintenance facilitée et une mise à l’échelle maîtrisée.
Un refroidissement plus intelligent. De meilleures performances.
De l’installation à l’exploitation quotidienne, la solution de refroidissement Direct-to-Chip de Panduit vous aide à optimiser l’espace disponible, à accélérer le déploiement, à réduire les risques liés à la mise à l’échelle et à préparer votre infrastructure IA aux défis de demain.
Les avantages de la solution Direct-to-Chip de Panduit
Optimisation de l’espace dans les baies
Exploitez pleinement la profondeur utile de la baie dans un encombrement standard.
Une conception évolutive
Prend en charge jusqu’à 4 collecteurs et 6 PDU dans une seule baie.
Des connexions étanches
Connectez jusqu’à 56 boucles de refroidissement serveur par collecteur grâce à des raccords rapides étanches.
Installation rapide
L’intégration de l’armoire et du collecteur réduit considérablement le temps d’installation.
Maintenance simplifiée
Les composants à remplacement rapide facilitent les opérations de maintenance.
Infrastructure conçue pour les déploiements IA et HPC à l’échelle mondiale
Conçue pour les déploiements IA et HPC (calcul haute performance) dans le monde entier, avec une conformité aux normes internationales.
Principales caractéristiques de la solution
Unité de distribution de refroidissement (CDU)
Les déploiements IA à haute densité exigent un refroidissement précis et fiable, sans complexifier inutilement l’infrastructure. Le CDU assure un transfert thermique efficace entre l’eau de l’installation et les serveurs refroidis par liquide, permettant la mise en œuvre d’architectures de refroidissement DTC évolutives. Élément central du système de refroidissement DTC, le CDU facilite le déploiement, améliore la gestion thermique et garantit des performances fiables dans les environnements IA et HPC les plus exigeants.
Collecteur Direct-to-Chip
À mesure que la densité des baies augmente, la distribution efficace du liquide de refroidissement devient plus complexe. Le collecteur DTC de Panduit simplifie le refroidissement liquide en distribuant le liquide directement à l’intérieur de la baie. Contrairement aux approches traditionnelles qui multiplient les contraintes de tuyauterie, il maximise l’espace disponible pour le calcul, l’alimentation électrique et la gestion des câbles.
Baies FlexFusion™
Les contraintes d’espace ne doivent pas limiter le déploiement d’infrastructures IA refroidies par liquide. La baie FlexFusion™ DTC intègre le refroidissement, l’alimentation électrique et la gestion des câbles dans un format standard. Contrairement aux baies traditionnelles qui nécessitent des extensions ou des modifications à l’arrière, elle permet un déploiement plus efficace et plus évolutif.
PDU intelligent EL2P de Panduit
Les infrastructures IA modernes nécessitent une visibilité accrue sur l’alimentation électrique sans ajouter de complexité opérationnelle. Le PDU intelligent EL2P™ combine simplicité de déploiement, supervision en temps réel et sécurité renforcée au sein d’une plateforme unique. Contrairement aux PDU traditionnels, il contribue à améliorer la disponibilité des systèmes, à simplifier la gestion et à offrir une meilleure visibilité sur la distribution électrique des infrastructures critiques.
Solution de refroidissement Direct-to-Chip de Panduit
Principales caractéristiques de la solution Direct-to-Chip de Panduit dans une application avec une baie dynamique de 4 000 lb
- PDU
- Collecteur d’alimentation et de retour
- CDU
Avantages de la solution Direct-to-Chip de Panduit
Faire évoluer les infrastructures IA en maîtrisant les risques opérationnels
Alors que les charges de travail IA augmentent la densité des baies et accélèrent l’expansion des datacenters à l’échelle mondiale, les choix d’infrastructure doivent concilier performance, sécurité opérationnelle et fiabilité. Panduit met à profit son expertise d’ingénierie et une R&D fondée sur les besoins des clients pour répondre aux défis concrets liés au déploiement d’infrastructures avancées de refroidissement et d’alimentation électrique, notamment dans les environnements existants. Découvrez comment l’approche de Panduit aide les opérateurs de datacenters, les intégrateurs et les entreprises à faire évoluer leurs infrastructures IA en toute confiance, tout en préservant la disponibilité des systèmes, la facilité de maintenance et l’efficacité à long terme.
Ressources associées
- 1
- 2
- 3
- 4
